硬件产品增量分拆于规模化Scrum敏捷研发中的应用

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如何分拆硬件研发中的产品增量?

这个例子来自德国纽伦堡的某个硬件产品团队,他们在5年前开始导入LeSS(大规模敏捷)。

产品领域是电信硬件和软件,其中关键是cross connect board(某种PCB电路板),包含电源、FPGA–现场可编程门阵列(其中一些最终融入到ASIC–专用集成电路中)、设备驱动等。

一个架构要点是,容错是非常重要的;一块PCB电路板经常具备另一块“B计划即故障切换(failover)板子(想象该cross connect board”方案具有A板和B板),即使在单块板子上也会有容错处理(例如:从外接电源切换到电池)

作为一个例子,一个特性团队应该包含具备不同技能的人,如电路板设计、热能分析和调整(降温和耗散设计)、电源、FPGA(Verilog编程语言)、Linux设备驱动(C和C++语言)、其他(此外,有个人现在能用FPGA的Verilog语言做TDD,采用了一个有趣和有用的工具叫SVUnit。如果想学习更多硬件研发和增量分拆的话,我推荐大家接受FPGA Verilog TDD辅导)

将巨型增量分解为更小(但仍然巨大)增量的一个明显方式是:

  • 只有一块板子
  • 不集成A板和B板
  • 不支持故障切换
  • A板和B板集成并带有故障切换。 *

对于单块板子,它包含供电,并支持主(电源)备(电池)切换。注意团队可以创建一个增量,只有一个主电源的单块板子(相对于支持切换到备用电池来说)…没有其他东西了。于是第一个具体的增量是这样的:

  • 带有主电源(外部供电)的单个板子(不含其他芯片/功能)
  • 带有第二电源(电池供电)的单个板子(不含其他芯片/功能)
  • 带有主备电源(以及主备切换)的单个板子

接下来,现在是DC直流电(而非AC交流电),而板子需要AC/DC转换器。这也需要2个(为了容错切换)。于是:

  • 带有主备电源的单个板子,以及主AC/DC转换器
  • 带有主备电源的单个板子,以及第二AC/DC转换器
  • 带有主备电源的单个板子,以及主备AC/DC转换器(以及主备切换)

板子要能够通过探针和查询来提供信息。于是:

  • 带有主备电源的单个板子,以及主备AC/DC转换器,能够启动并提供”空“的服务水平信息
  • 带有主备电源的单个板子,以及主备AC/DC转换器,能够启动并提供简单的服务水平信息
  • 带有主备电源的单个板子,以及主备AC/DC转换器,能够启动并提供丰富的服务水平信息

板子能够提供配置/控制。于是:

  • 带有主备电源的单个板子,以及主备AC/DC转换器,能够启动并提供丰富的服务水平信息,并且可以处理“复位”操作
  • 带有主备电源的单个板子,以及主备AC/* DC转换器,能够启动并提供丰富的服务水平信息,并且可以处理“复位”和“进入省电模式”等操作

或许这足以感受一下如何分拆硬件增量?

毫不惊讶,采用FPGA进行增量开发,那么板子的服务就容易进行纵向拆分(一早就有的软件功能分拆)。如果大家想要最终走上ASIC的路上,那么我们可能先仅仅从FPGA开始,最终再转变到ASIC。

=== 注意硬件组件团队的局部优化认知偏见 ===

顺便提醒我的是:据我所知,对于形式上的硬件研发敏捷或Scrum,常见的入门建议是采用预定义的接口来定义单独的硬件组件,然后据此建立单独的组件团队。这与纯软件的组件团队没有区别,且在硬件研发造成和软件研发一样的系统动态,局部优化,缺乏敏捷性,没有工作在最高价值上,造成浪费。

反之,跨硬件组件的特性团队。硬件组件的边界,有时候的确是难以用一个真正的特性团队联系到一起,这是因为”硬知识“的限制(比如我们辅导过的施乐,(1)光学引擎,与(2)送纸机械,会用到(1)大部分光学知识,(2)机械工程知识,于是难以融为一个团队)。但是通常来说,在LeSS中我们建议去尝试更多的跨硬件组件的特性团队(比如:在一个团队中,包含具备不同技能的人,如机械工程、热能分析、FPGA、电源等)。我们承认有时是太难以至于无法融合,但值得尝试,而不是将硬件组件研发落入局部优化偏见的限制思维中。

 

本文由@申导 翻译自Craig Larman(CST/LeSS创始人)在SA TCC board中回答的一个问题。优普丰敏捷学院原创内容,未经授权,不得转载。

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